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公司黨委書記、董事長李著赴惠倫晶體洽談工作
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發布時間:
2021/11/10
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9月14日至15日,公司黨委書記、董事長李著一行赴廣東惠倫晶體科技股份有限公司,與惠倫晶體董事長趙積清等高層就雙方合作事宜進行了深入洽談。雙方共同表示,將在前期合作基礎上,進一步增強技術、市場、人員等方面的合作深度,推動惠華公司打造成為集研發、產業化、成果轉化、人才聚集等為一體的復合型平臺公司。
惠倫晶體是國內表面貼裝式壓電石英晶體元器件行業龍頭企業,專業研發、生產和銷售新型表面貼裝石英晶體諧振器、振蕩器、熱敏電阻,產品廣泛應用于消費類電子、智能終端、網絡設備、工業設備、智能安防、汽車電子、物聯網等國民經濟的各個領域。
雙方合作平臺惠華公司,目前生產經營穩定,產品交付正常。未來,雙方將充分發揮各自優勢,加快小型化、片式化晶體器件研發與生產,推進深度發展。
公司印發“十四五”發展規劃
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